拜登簽署《芯片和科學法案》為美半導體產業補貼527億美元

　　中新經緯8月10日電 美國總統拜登周二簽署了《芯片和科學法案》，為美國的半導體生產和研究提供527億美元的補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

　　其中，390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。

　　據路透社報道，拜登說，這項措施是“對美國千載難逢的投資”。

　　拜登和美國副總統哈里斯、眾議院議長佩洛西一起簽署了《芯片和科學法案》。美光科技、英特爾、洛克希德·馬丁、惠普和AMD公司的首席執行官以及賓夕法尼亞州州長和伊利諾伊州、底特律、克利夫蘭和鹽湖城的市長、立法者出席了簽字儀式。

　　白宮表示，該法案的通過正在刺激新的芯片投資。高通公司周一同意從GlobalFoundries紐約工廠購買額外42億美元的半導體芯片，到2028年其總采購額將達到74億美元。

　　白宮還吹捧美光宣布投資400億美元用于存儲芯片制造，這將把美國市場份額從2%提高到10%，并稱這項投資計劃來自法案的“預期撥款”。

　　進步人士認為，該法案是對先前關閉美國工廠的盈利芯片公司的贈品，但拜登周二辯稱，“這項法律并不是向公司發放空白支票�！�

　　報道稱，該立法旨在緩解影響汽車、武器、洗衣機和電子游戲等一切事物的持續短缺。由于短缺繼續影響汽車制造商，成千上萬輛汽車和卡車仍停在密歇根東南部等待芯片。

　　作為對美國產業政策的罕見重大嘗試，該法案還包括為芯片工廠提供25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。

　　該立法授權在10年內投入2000億美元，以促進美國的科學研究。國會仍需要通過單獨的撥款立法來為這些投資提供資金。(中新經緯APP)